ヘリカル加工ヘッドHelical Process Head
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右： フェムト秒レーザ＋通常加工
(ワーク：0.5mm厚シリコンウェハ)
| ヘリカル加工ヘッド |
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ヘリカル加工ヘッドは高精度高品質なレーザ加工に最適です。 本製品は独自の技術を用いたヘリカルドリル加工を行うことで、従来の加工ヘッドでは難しかった高アスペクト比の加工やテーパー加工などを可能にします。 |
| 主な使用 | |
| サイズ | 600×285×188mm (L×W×H) |
| 重量 | 30kg |
| 回転スピード | 36,000 rpm (光学) |
| ヘリカル径 | 0〜400um (集光レンズにより異なる) |
| 直径精度 | ±2um (f=60mm焦点レンズ使用時) |
| テーパー比 | 1：5 〜 5：1 |
| アスペクト比 | 20：1 |
| 調整 | 直径、テーパー、回転スピード |
| レーザ | 355nm/532nm/1064nm、fs〜msレーザ |
超高アスペクト比加工
2mm厚のステンレスにΦ70umの穴をあけています。
銅の穴あけ
0.5mm厚のΦ100umの穴をあけています。
アルミニウム合金の穴あけ
1mm厚のアルミニウム合金にΦ100umの穴をあけています。
超精密切断
切断の精度は±２um。
強化ガラス切断
表面粗さは2.5Ra/um以下。
見出し
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加工品質比較
左： ピコ秒レーザ＋ヘリカル切断右： フェムト秒レーザ＋通常加工
(ワーク：0.5mm厚シリコンウェハ)
バナースペース
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