レーザ微細加工、スクライブ加工、アブレーション加工、パターニング加工、テクスチャリング加工、穴あけ加工、切断加工、レーザ加工は株式会社インテックまで
TEL. 03-3301-9671
〒167-0043 東京都杉並区上荻2-39-17
上荻マルモビル101
レーザ微細加工LASER MICROMACHINING
HOME＞取扱製品＞レーザ微細加工
LED用サファイア基板のスクライブ、プリント基板の穴あけ、結晶系及び薄膜系太陽電池のテクスチャリングやパターニング加工など、各種微細加工のアプリケーションや用途に合わせたレーザー発振器や光デリバリなどを取り揃えております。
装置組み込みやシステム導入のご相談、デモストレーションやサンプル加工のご相談など、お気軽にお問い合わせください。
>>この加工を行った装置の詳細はこちら
>>この加工を行った装置の詳細はこちら
>>この加工を行った装置の詳細はこちら
LED用サファイア基板のスクライブ、プリント基板の穴あけ、結晶系及び薄膜系太陽電池のテクスチャリングやパターニング加工など、各種微細加工のアプリケーションや用途に合わせたレーザー発振器や光デリバリなどを取り揃えております。
装置組み込みやシステム導入のご相談、デモストレーションやサンプル加工のご相談など、お気軽にお問い合わせください。
| サファイア基板のスクライブ加工 |
サファイア基板のスクライブ加工
LED用のサファイア基板にスクライビング加工したサンプルです。熱影響やチッピングを抑えた加工が行えています。>>この加工を行った装置の詳細はこちら
| アブレーション加工 |
ITO膜のパターニング加工
タッチパネルやLCDなどガラス基板上のITO膜をパターニング加工したサンプルです。熱影響や下地へのダメージを抑えた加工が行えています。>>この加工を行った装置の詳細はこちら
ニッケルのテクスチャリング加工
鏡面仕上げしたニッケルをテクスチャリング加工したサンプルです。40x40mmの範囲を30um径の凹、100umピッチで3.3m/秒のスキャン速度で加工が行えています。>>この加工を行った装置の詳細はこちら
バナースペース
株式会社インテック
〒167-0043
東京都杉並区上荻2-39-17
上荻マルモビル101
TEL 03-3301-9671
FAX 03-3301-9672
Email sales@intech-jp.com