低価格・高品質 UVレーザマーキングシステム |
産業用固体UVレーザと高速ガルバノスキャナを搭載したUVレーザマーキングシステムです。 波長355nmの光を使うことにより熱影響を抑えたアブレーション加工が可能で、金属材料や各種樹脂、ガラスなど、様々な材料に微細でシャープなマーキングが可能です。 またマーキング以外にも、サファイヤ基板のスクライブ、 ITO膜の除去、シリコンやセラミックスの加工、フィルムの穴あけなど、各種微細加工用途にもお使い頂けます。 |
【特徴】 ● マーキングエリア:75mm(170mmまでカスタム可能) ● スポット径:<25μm(6μmまでカスタム可能) ● 描画速度:300mm/秒(2m/秒までカスタム可能) ● レーザ出力:1W(2Wモデル搭載可能) ● 波長:355nm ● 寸法:760(W)x460(D)x610(H) mm ● 入力電圧:単相100〜250VAC 50/60Hz ● 容易なオペレーション ● 結晶調整不要 |
【アプリケーション例】 ダウンロードはこちらから→ ● サファイヤのスクライビング ● ニッケルのテクスチャリング ● ITO膜の剥離 ● カプトンの穴あけ ● 金属の穴あけ ● 有機物や酸化物の除去 ● ステンレス、ブラス、金、シリコン、プラスチック 等へのマーキング |
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